NVIDIATEGRAK1解析高性能带来高功耗二
和PC发展的历程一样,经历过不断挖掘性能的阶段后,发热、耗电等关乎日常使用的环节在移动处理器的世界也越来越被重视,高通相对节能的异步架构也从原来万人吐槽的“胶水技术”逐渐被人所接受,而对于做电脑显卡这种插着交流电“干活”的大家伙出身的NVIDIA,似乎在这方面走的就不怎么顺心了。
超级性能是把双刃剑
撇开性能不谈,在移动终端领域,难以接受的发热问题,一直是Tegra处理器被人诟病的要害。不说还“琵琶半遮面”的Tegra K1,其前代Tegra 4就是真正在“为发烧而生”。
在NVIDIA官方发布的Shield掌机上,Tegra 4处理器以“满血”运行,散热问题竟然需要靠笔记本电脑才有的散热风扇来解决,而一众采用Tegra 4芯片方案的智能手机也只能通过降低处理器频率来权衡发热量,致使Tegra 4犹如“困兽”完全发挥不出全力,日常使用不如竞争产品。
传闻台积电20nm生产线正满载为苹果下一代A8芯片赶工,NVIDIA的Tegra K1依旧使用与Tegra 4相同的28nm工艺制造,其实28nm的工艺已经可以满足市面上大部分移动处理器的工艺需求,加上还有HPM(高K绝缘层金属栅极)工艺是有力的防漏电保证,但面对如此“宇宙级”的性能和前所未有的内部核心数带来的复杂设计,其发热量依旧令人堪忧,难怪众网友戏称其为“新型便携式核弹”。
而发热的源头来自高功耗,展会上针对Tegra K1的功耗问题,NVIDIA只是轻描淡写了一个“5W”,这一参数比满载下的高通骁龙800和三星猎户座5420处理器还低,NVIDIA还甚是有心机的用两台100W的游戏机(微软XBOX360和索尼PS3)作为对比,乍看起来,Tegra K1不仅功耗不到10W,各项性能还在这些次世代游戏机之上,实乃“马儿不仅跑的快,而且马儿不吃草”,但事实真的如此吗?
打着“马虎眼”的宣传手段上得了PPT,却骗不了精明的国外媒体,国外科技媒体SemiAccurate在CES2014的实机展台上就找到了证明Tegra K1超高功耗的蛛丝马迹。
NVIDIA的这套演示平台使用了一个硕大的铝质散热片,看上去是通过被动散热来搞定发热问题,但是SemiAccuate认为其实里边偷偷隐藏了散热风扇,因为这个散热片实在是太大,甚至比笔记本电脑的散热单元都要大得多。而为平台供电的适配器规格上为“12V-5A”,计算下来最大功率就高达60W。
这就相当于你手里拿着的Tegra K1处理器的移动设备等于你手里捧着一颗60W的白炽灯泡,而且这个灯泡还是用电池供电的,虽然Tegra K1不大可能达到这一峰值,但也一定处在几十W的功耗范围,比较下来,这也快赶上一般笔记本电脑低电压处理器的功耗了。
所以,如果Tegra K1这一功耗级别的移动处理器要进入手持移动终端,厂商敢生产需要勇气,消费者敢拿在手上用更需要勇气。但NVIDIA真的打算把Tegra K1用在智能手机上吗?
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