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中国TD强芯之旅从无芯到强芯的飞跃【资讯】

发布时间:2019-10-09 20:16:13 阅读: 来源:遮阳挡厂家

OFweek电子工程网讯:回看2013年,从TD-SCDMA到TD-LTE,由我国自主标准推动的TD产业已走过了15年的峥嵘历程。在这条中国谋取国际电信业话语权的道路上,我国芯片产业也从2G时代“无芯”,到3G时代“有芯”,并在4G时代努力实现 “强芯”的飞跃。

过去,芯片一直是制约TD-SCDMA发展的关键因素之一,但在2013年,经过TD-SCDMA产业发展的培育洗礼以及3G市场竞争的历练,我国芯片产业逐步发展壮大,这一瓶颈问题基本得到了根本解决。而随着TD-LTE商用化进程的推进,以及最终4G牌照的发放,我国TD芯片产业正进入新一轮黄金发展期。

如何把握这一黄金发展时期,成为中洋芯片厂商的思考,同时,在市场的变换涤荡中,海内外厂商的格局与前景也经历一番洗礼和变革,使得国芯片厂商迎来逆袭的机会,能否真正实现涅槃,还在于技术水平的提升、专利的储备以及产品演进研发的布局等。

嬗变的市场:TD芯片迎历史发展拐点

谈起TD芯片市场,不得不先说TD-SCDMA产业,在TD-SCDMA产业发展初期,芯片可谓整个产业链中最薄弱的环节。但在2013年,TD-SCDMA产业链终于完成了对WCDMA和CDMA2000的追赶和超越,特别是在最为薄弱的终端与芯片环节完成了反超。同时,随着4G牌照的发放,芯片厂商对支持TD-LTE的LTE芯片的开发加大,同时在2G、3G、4G融合发展的态势下,又促进了芯片厂商对TD-SCDMA的支持。

TD-SCDMA芯片

TD-SCDMA产业链的飞速发展得益于中国移动的大力推动。据了解,中国移动 2013年TD-SCDMA主设备招标,规模高达11.3万个基站,是自2007年TD-SCDMA建设以来规模最大的一次招标。几年来,中国移动TD-SCDMA累计网络投资已超过1800亿,终端补贴也超过300亿,总计2100亿元,目前仍在持续投入。

在中国移动的大力推动下,TD-SCDMA在芯片、终端等产业链各环节均取得了长足的进步,市场进入快速增长期。中国移动集团终端公司品质保障部副总经理穆家松公布的一组数据,凸显了TD市场的变化:2013年上半年TD入网手机达到598款,是同期WCDMA手机的2.1倍,是CDMA EVDO手机的5.3倍;TD终端总销量达6800万,单月销量均超1000万。

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